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若何挑选PCB板、传感器灌封胶

2017-06-29

  今朝PCB板灌封胶首要有3中,别离是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、无机硅灌封胶。在制备PCB板进程中该若何挑选灌封胶呢,上面我为大师详细阐发下三种灌封胶的优错误谬误。

  聚氨酯灌封胶:温度请求,不跨越100摄氏度,灌封后呈现汽泡比拟多,灌封前提在真空下,粘接性介于环氧与无机硅之间。长处:低温性杰出,防震机能是三种最当中最好的。错误谬误:耐低温机能较差,固化后胶体外表不光滑且韧性较差,抗老化才能和抗震紫外线都很弱、胶体轻易变色。

  合用规模:适合灌封发烧量不高的室内电器元件。

  环氧树脂灌封胶:具备优良的耐低温机能和电断气缘才能,操纵简略,固化前后都很是不变,对多种金属底材和多孔底材都有优良的附出力。错误谬误:抗冷热变更才能弱,遭到冷热打击后轻易发生裂痕,致使水汽从裂痕中渗人到电子元器件内,防潮才能差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,轻易拉伤电子元器件。

  合用规模:适合灌封常温前提下且对情况力学机能不特别请求的电子元器件上。

  无机硅灌封胶:抗老化才能强、耐候性好、抗打击才能优良;具备优良的抗冷热变更才能,可在宽阔的任务温度规模内利用,能在-60℃~200℃温度规模内坚持弹性,不开裂;具备优良的电气机能和绝缘才能,灌封后有用进步外部元件和线路之间的绝缘,进步电子元器件的利用不变性;对电子元器件无任何侵蚀性并且固化反映中不发生任何副产物;具备优良的返修才能,可快速便利的将密封后的元器件掏出补缀和改换;具备优良的导热机能和阻燃才能,有用进步电子元器件的散热才能和宁静系数;粘度低,具备杰出的活动性,可以或许渗透到藐小的空地和元器件上面;可室温固化也可加温固化,自排泡性好,利用更便利;固化缩短率小,具备优良的防水机能和抗震才能。错误谬误:价钱高,附出力差。

  合用规模:适合灌封各类在卑劣情况下任务的电子元器件。

  在浩繁PCB电子灌封胶中,每种都有本身的长处与错误谬误,若何挑选本身须要的电子灌封胶呢。固然是要起首明白本身产物的特征和须要的请求,按照本身工艺的请求,去推销适合的产物。

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